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激光加工采用电脑编程，可以把产品进行优化组的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企业材料成本。标记速度快，字迹清晰。非接触式加工，污染小，无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。

一般在电子产品的制造中，一个企业不会独立的完成整个产品的制造，都是多个企业来完成的，这样做是为了整合资源，达到更加的制造。我们都知道手机、电脑等产品都是有很多部件组成的，而这些部件大都不是同一个厂家制作的，但是每个部件上都有着厂家的标记，这种现象对于企业的品牌效益是非常不利的，为了防止信息泄露、保护企业利益需要把标记都打磨掉，但是在芯片的打磨上必须保证足够的度，IC打磨解决了这个问题。

IC刻字成本低廉，不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。范围广泛，二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约环保，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。

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